ヱビナ電化工業

最先端R&Dで業界をリードする次世代表面処理のパイオニア

SPEED PLUS

Go to English site

MIDとは何ですか?

MIDとは何ですか?

MID(エムアイディー, Molded Interconnect Device, 成形回路部品)とは、配線や電極が形成された樹脂成形品のことをいいます。

LDS適用サンプル

サンプル提供:LPKF Laser & Electronics株式会社様

最近ではドイツMID協会である3-D e.V.が、射出成形品以外の立体配線加工も内包した「Mechatronic Integrated Device」として定義の見直しをしております。

特長

基板レス・ハーネスレス

従来のPCB(Printed circuit board, プリント基板)やFPC(Flexible Printed Circuits, フレキシブルプリント基板)、ワイヤーハーネスとは異なり、樹脂筐体にダイレクトに3D立体配線を形成できます。

電子機能と筐体を一体化

プリント基板やワイヤーハーネスの持つ配線機能・実装機能を筐体に担わせることが可能です。

LDSサンプル

サンプル提供:大英エレクトロニクス株式会社様

薄型化・小型化・軽量化

基板やハーネスに頼らない配線形成が可能であるため、部品点数削減による薄型化・小型化・軽量化に貢献します。

デザイン性の拡張

基板形状やハーネス形状にとらわれないデザイン性・意匠性の高い製品設計が可能です。

自動車や家電などにおいて、曲面デザインの製品開発もできるようになります。

基板やハーネスが必要なくなります

サンプル提供:グンゼ株式会社様

用途

スマートフォン用の内蔵アンテナやスマートフォン用近接センサ、ウェアラブル機器、カメラモジュール用配線、自動車用圧力センサ、ミリ波センサ、LEDバックランプ、ステアリングスイッチ、小型医療部品などとしての使用が期待されています。

LDSサンプル

MID工法

MID工法は大きく分けて1回成形法(One-Shot法)と2回成形法(Two-Shot法)に分類されます。

1回成形法

1回成形法とは、1つの金型で射出成形した樹脂を用いるMID工法です。レーザー加工と選択めっきによって回路形成を行います。

複雑な金型が不要である点、配線の修正がCADデータの編集のみで対応できる点がメリットとして挙げられます。

LPKF Laser & Electronics株式会社様が開発した「LDS(Laser Direct Structuring, レーザー直接構造化)」などがあります。

2回成形法

2回成形法とは、2つの金型で異なる素材を成形した樹脂を用いるMID工法です。マスキングと選択めっきによって回路形成を行います。

めっきが成膜できる樹脂とめっきが成膜できない樹脂を用いる「2色成形法」などがあります。

歴史

1970年代

IPC(IPC Association Connecting Electronics Industries)によるMCB(Molded Circuit Board)の提唱

1983年

IPC(IPC Association Connecting Electronics Industries)による3D-MIDの提唱

1993年

MIDIA(Molded Interconnect Device International Association)の設立

1994年

3D-MID e.V. Research Associationの設立

1996年

日本MID研究会の設立

1999年

MIDIA主催の国際シンポジウム開催(シカゴ)

2002年

日本MID研究会が日本MID協会(JMID)へ移行

2004年

MIDIAを解散、3D-MID e.V. Research Associationに参加

2012年

日本MID協会主催の国際シンポジウム開催(東大生研)

関連Q&A

関連記事

ページトップへ

ヱビナ電化工業

Copyright (c) 2006- Ebina Denka Kogyo Co., Ltd All Rights Reserved.