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LDSとは何ですか?

LDSとは何ですか?

LDS(エル・ディー・エス, Laser Direct Structuring, レーザー直接構造化)とは、LPKF Laser & Electronics株式会社様が開発した3次元配線形成技術(MID技術)のことです。

LDS工法では、金属錯体を分散した樹脂材料を用い、レーザー光により錯体を還元し触媒核として、選択めっきにより回路形成します。

LDSサンプル

サンプル提供:大英エレクトロニクス株式会社様

工程

① 樹脂成形、② レーザー、③ めっき、④ 実装の4つの工程から成ります。

弊社では、このプロセスの内、② レーザーと③ めっきに対応可能です。

LDSの工程

サンプル提供:大英エレクトロニクス株式会社様

① 樹脂成形

金属触媒が含有されたLDS専用プラスチックで射出成形し作製します。

LDS工法 樹脂成形

② レーザー

配線形成したい箇所のみ赤外線(IR)レーザーで照射し活性化させます。

LDS工法 レーザー

③ めっき

銅-ニッケル-金めっきでメタライズし、配線形成します。

LDS工法 めっき

④ 実装

耐熱性樹脂を使用すれば、リフローはんだで実装することもできます。

LDS工法 実装

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