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LDSのめっき仕様と性能について教えて下さい。

LDSのめっき仕様と性能について教えて下さい。

めっき仕様、めっき被膜の密着強度、配線抵抗値は以下のようになります(当社実績)。

めっき仕様

めっき膜厚の上限値は以下のようになります。

無電解めっき…Cu 20μm + Ni 10μm + Au 0.5μm
電気めっき…Cu 40μm + Ni 10μm + Au 0.5μm

Cuは密着層として、NiはCuとAuの拡散防止として必須となっております。

密着強度

ピール強度0.6~1.0kg/cm (0.6~1.0N/mm)程度の高い密着強度が得られます。

※樹脂材料の種類およびレーザー条件によって異なります。

【参考】
通常のプラめっきのピール強度 0.2~0.7 kg/cm (0.2~0.7 N/mm)

配線抵抗値

金属Cuの約1.6倍になります。

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