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LDSの配線パターンのデザインルールを教えて下さい。

LDSの配線パターンのデザインルールを教えて下さい。

LDS工法を適用するためには、適用サンプルの形状をデザインルールに合わせる必要があります。

デザインルールは以下の様になります。
また、ルール外になってしまう場合でも対応可能なケースもございますので、ご相談下さい。

LDSのデザインルールの一覧表(PDF)は”こちら“からダウンロードできます。

L/S(ライン・アンド・スペース)

配線の幅(ライン)と配線の間隔(スペース)は、平面の場合と曲面の場合に分けて設定させて頂いております。

平面の場合

L/S≧120μm/120μm(推奨:L/S≧150μm/150μm)

平面のライン・アンド・スペース

曲面の場合

L/S≧150μm/150μm(推奨:L/S≧200μm/200μm)

曲面のライン・アンド・スペース

半径

パターン半径

R≧0.3mm(推奨:R≧0.5mm)

パターン半径

エッジ半径と曲げ半径

R≧0.3mm(推奨:R≧0.5mm)

エッジ半径と曲げ半径

端部からの距離

100μm以上

端部からの距離

壁からの距離

300μm以上(推奨:500μm以上)

壁からの距離

押し出しピン

パターンからの距離0.2mm以上
ピンの深さ40μm以下

押し出しピン

パーティング・ライン(PL)

パターンが入らないこと(不可の場合は、ご相談下さい)

パーティング・ライン(PL)

凹み部への配線形成

側壁の傾斜60度以下

凹み部への配線形成

スルホール

テーパー角度60度以下

スルホール

配線の開口部

60度以上

配線の開口部

素材

Ry=20μm以下
バリ、傷無き事

対応可能なめっきの厚み

Cuは密着層、NiはCuとAuの拡散防止のために必要になります。

無電解めっきの場合

Cu 20μm + Ni 10μm + Au 0.5μmまで

電気めっきの場合

Cu 40μm + Ni 10μm + Au 0.5μmまで

めっき後の粗さ

算術平均粗さRaは、以下の様になります。

無電解めっきの場合

Ra=3~10μm

電気めっきの場合

Ra=1~4μm

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