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セラミックスへのめっき

セラミックスへのめっき

セラミックスへのめっき

湿式めっき法を用いたセラミックスへの直接メタライジングプロセスにより、3次元構造体セラミックスに対しても優れた密着強度を有する均一めっき被膜を形成できます。

特長

複雑形状品への均一成膜

スパッタリング、蒸着、印刷焼成法の様なドライプロセスとは異なり、スルホールやキャビティーあるいは構造部品の様な立体形状サンプルにも均一にめっきを成膜することができます。

スルホール内へのめっき
セラミックス材のスルホール内へのめっき

はんだ付け性の付与

ニッケルめっきや金めっきを成膜させることでセラミックス材にはんだ付け性を付与することが可能です。

回路・電極形成

めっき後のエッチングプロセスと組み合わせることで、回路や電極の形成が可能です。

アルミナ基板へのめっき
アルミナ基板へのめっきサンプル

独立配線や電極パッドに成膜可能

厚膜導体ペーストパターンへめっきすることで、ワイヤーボンディング性やはんだ接合性を改善することが出来ます。

独立配線パターンへのめっき
銀ペーストパターン付きアルミナ基板へのめっきサンプル

酸化物系、非酸化物系問わず対応可能

アルミナやジルコニア、チタン酸バリウム、酸化亜鉛、PZT(チタン酸ジルコン酸鉛)の様な酸化物セラミックスや窒化アルミニウム、炭化ケイ素、窒化ケイ素の様な非酸化物セラミックス、マシナブルセラミックスにまでめっきに挑戦しております。

用途

ペルチェモジュールへの適用

セラミックス材にめっきにより電極形成とハンダ濡れ性を付与することで、ペルチェモジュール作製に貢献できます。

ペルチェモジュール

LEDの配線基板への適用

セラミックス(窒化アルミニウムや窒化ケイ素等)の放熱性を活かし、LEDの配線基板としての活用が期待されます。

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