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スリー・エルム

MID技術「スリー・エルム」

スリー・エルム(3LM)
サンプル提供:大英エレクトロニクス株式会社様

出典:大英エレクトロニクス株式会社様

スリー・エルム(3LM、3 Laser Metalization)は、弊社が提供する3D配線形成技術(MID技術)のことです。LDS(Laser Direct Structuring)を中心に取り組んでおります。

従来の基板やハーネスといった2次元配線には「電子機器の小型化・軽量化が困難」、「製品形状の制約」といった課題がありました。

既存の基板やハーネスをスリー・エルムに代替することで、基板レス・ハーネスレスを実現でき、省スペース化、小型化、軽量化、組立工数の削減、デザイン性の拡張が可能となります。

携帯端末や自動車、医療機器などの電子機器の高機能化に伴う薄型化・軽量化の要求にお応えします。

特長

基板レス・ハーネスレスの実現

製品の筐体にダイレクトに配線を形成できるため、基板レス・ハーネスレスによる部品点数の削減が可能となります。

基板やハーネスが必要なくなります
サンプル提供:グンゼ株式会社様

また、基板やハーネスの組み立て・取り付けも必要なくなることから、工数の削減も可能となります。

電子機器の小型化・軽量化・省スペース化の実現

基板やハーネスが必要なくなるため、電子機器の小型化・軽量化・省スペース化が実現できます。

設計自由度拡大によるデザイン性の拡張

基板やハーネスの形状にとらわれないデザインが可能です。ウェアラブル機器をはじめとした携帯端末のデザイン性向上に最適です。

LDSサンプル

LDS(エル・ディー・エス)

LDS(Laser Direct Structuring, レーザー直接構造化)とは、金属触媒が添加された特殊樹脂素材に対して、配線形成したい場所へレーザーを照射し活性化させ、その後、めっき工程を経て、3D配線を形成する技術のことです。

LPKF Laser & Electronics株式会社様が開発された技術です。

シンプルな製造工程

LDSの工程
サンプル提供:大英エレクトロニクス株式会社様

LDS工法は、① 樹脂成形、② レーザー、③ 選択めっき、④ 実装の4つのシンプルな製造工程で3D配線を形成することができます。

弊社では、② レーザーと③ 選択めっきの工程を対応させて頂いております。

デザインルール

L/Sやパターン半径、エッジ半径などに指定がございます。詳細は、”こちら“をご参照下さい。

LDS対応樹脂

PC/ABS(ポリカ/エービーエス)、PC(ポリカーボネート)、PA(ポリアミド、ナイロン)、LCP(液晶ポリマー)など、お客様の用途に最適な材料をご提案させて頂いております。

用途

自動車部品、医療機器、ウェアラブル端末、携帯端末部品、デジタルカメラ等への適用をご提案させて頂いております。

ウェアラブル端末の小型化・薄型化

ウェアラブル端末の様な小型電子製品は、基板やハーネスを組み込むことが困難です。

スリー・エルムの技術を用いれば、筐体そのものに配線を形成できるため、小型化・薄型化に貢献できることはもちろん、デザインの自由度も拡張することができます。

ウェアラブルウォッチ

医療機器への適用

医療用カメラの小型化などに応用できるため、患者の苦痛低減が期待されます。

自動車部品の軽量化

車載用ヘッドライト、テールランプの様な照明をはじめとした電子回路の配線形成に適用できますので、小型・軽量化に貢献できます。

関連Q&A

技術資料(PDF)

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