ヱビナ電化工業

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MEDTEC Japan 2014に出展致しました。

会期>>
2014年4月9日(水)~11日(金) 10:00~17:00

会場>>
東京ビックサイト(東京国際展示場)
小間番号:2313

出展内容>>
LDS – レーザー加工とめっきの組み合わせで、3次元配線部品形成が可能
新黒色めっき『凄黒(すごくろ)』 – 可視領域 1%以下を実現!光学部品への適用に
電磁波シールドめっき – 電磁波障害を防止する機能めっき

その他各種めっき技術についてもご紹介させて頂きます。

展示会の詳細情報は、以下URLにてご確認下さい。
https://www.medtecjapan.com/ja

出展時は、技術的なサポートから商談まで専門スタッフが対応させて頂きます。

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2014-03-14
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