ヱビナ電化工業

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東京国際航空宇宙産業展2013に出展致しました。

会期>>
2013年10月2日(水)~4日(金) 10:00~17:00

会場>>
東京ビックサイト(東京国際展示場)
東4ホール 小間番号:F-07

出展内容>>
LDS – レーザー加工とめっきの組み合わせで、3次元配線部品形成が可能
新黒色めっき『凄黒(すごくろ)』 ―可視領域1%以下を実現!光学部品への適用に―
PTFE複合無電解ニッケルめっき ―機械部品に耐摩耗性や潤滑性を付与―
アルミニウム部品へのめっき ―耐食性改善!部品の軽量化に最適―
チタン部品へのめっき ―難めっき素材の用途を開拓―
炭素繊維へのめっき ―軽量高剛性材料へ機能性を付加―

展示会の詳細は、こちらをご参照下さい。
https://www.tokyoaerospace.com/jap/index.aspx

2013-09-04
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