会期>>
2013年10月2日（水）～4日（金）　10:00～17:00

会場>>
東京ビックサイト（東京国際展示場）
東4ホール 小間番号：F-07

出展内容>>
・LDS – レーザー加工とめっきの組み合わせで、3次元配線部品形成が可能
・新黒色めっき『凄黒（すごくろ）』 ―可視領域1%以下を実現！光学部品への適用に―
・PTFE複合無電解ニッケルめっき ―機械部品に耐摩耗性や潤滑性を付与―
・アルミニウム部品へのめっき ―耐食性改善！部品の軽量化に最適―
・チタン部品へのめっき ―難めっき素材の用途を開拓―
・炭素繊維へのめっき ―軽量高剛性材料へ機能性を付加―

展示会の詳細は、こちらをご参照下さい。
https://www.tokyoaerospace.com/jap/index.aspx