ヱビナ電化工業

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第8回半導体パッケージング技術展に出展致しました。

会期≫
2007年1月17日(水)~1月19日(金)10:00~18:00

会場≫
東京ビッグサイト 東2ホール 14-32

レーザー技術との組み合わせ先端めっき技術黒色めっきガラス・シリコンウエハーへのエッチングレス直接めっき技術をご紹介致しました。

2007-01-17
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