最先端R&Dで業界をリードする次世代表面処理のパイオニア

第34回インターネプコン・ジャパンに大田区と共同出展致しました。

めっきの常識を覆す新しい表面形状(針状、ポーラス状、樹枝状、ノジュール状)の次世代めっきをご紹介致しました。

会期 2005年1月19日(水)~21日(金) 10:00~17:00
会場  東京ビッグサイト 東展示棟
同時開催  第22回エレクトロテスト・ジャパン
第6回半導体パッケージング技術展
第6回プリント配線板EXPO
第6回国際電子部品 商談展
第1回国際燃料電池展 FC EXPO 2005