第9回半導体パッケージング技術展に出展致しました。

第9回半導体パッケージング技術展

会期≫
2008年1月16日(水)〜1月18日(金)10:00〜18:00

会場≫
東京ビッグサイト 東2ホール 17-34

今後のものづくりの軽量化に必須なカーボン材やアルミ材へのめっきやガラス・シリコンウエハー等の難めっき材への次世代めっき技術をご提案致しました。