第8回半導体パッケージング技術展に出展致しました。

j半導体パッケージング技術展の模様

会期≫
2007年1月17日(水)〜1月19日(金)10:00〜18:00

会場≫
東京ビッグサイト 東2ホール 14-32

レーザー技術との組み合わせ先端めっき技術・黒色めっきやガラス・シリコンウエハーへのエッチングレス直接めっき技術をご紹介致しました。