９６％のアルミナ基板	高純度窒化アルミニウム	ＰＺＴ系ピエゾ	チタン酸バリウム基板
▲代表的なセラミックス素材の電子顕微鏡写真（×2,000）

弊社が開発に成功し、量産技術を確立しているニューセラミックスへの直接メタライジングプロセスは、 焼結セラミックスの粒界や科学的結合を利用したダイレクトな無電解めっき法によるもので、 スパッタリングや蒸着、印刷焼成法といった従来のメタライジング法では実現できないすぐれた密着強度と電気伝導性を付与することができます。

本プロセスは、各種ニューセラミックスの組成に応じた表面調整を行なうこと 各種ニューセラミックス材料に適した個別の無電解めっき浴を用いて、 最高の密着強度が得られる下地めっきをほどこすことの二点が重要なポイントであり、 これにより従来多くの問題点や難点が指摘されていた立体形状の配線板やスルホール部分へも、 高密度・高信頼性のメタライジングが容易に行なえるようになりました。

■適用素材の一例

• ９２％　α−アルミナセラミックス
• ９６％　α−アルミナセラミックス
• ９９．６％　高純度α−アルミナセラミックス
• ９９．８６％　高純度α−アルミナセラミックス
• 高純度窒化アルミニウム
• 炭化ケイ素セラミックス（SiC）
• ＰＺＴ
• チタン酸バリウムセラミックス
• 酸化亜鉛セラミックス

■めっき種類

• 下地めっき： Ｎｉ−Ｐ、Ｎｉ−Ｂ、Ｃｕ（いずれも無電解めっき）
• 厚膜めっき： Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｕ、Ｐｄ

■応用例

各種絶縁基板、半導体部品、圧電部品、熱電素子