ヱビナ電化工業では、湿式めっきの利点を１００％生かして、 安価で密着性に優れ、特殊な形状にも対応できる、ガラスへのダイレクトなめっき技術を開発いたしました。

このプロセスは、ガラスの表面を清浄化して湿潤性を与え、つぎに化学的結合を強化する特殊な処理を施した後、 触媒活性化し、ガラス素材用に調整した無電解ニッケルめっき浴で下地めっきを行なうというものです。 その後、それぞれの用途に応じた機能めっき皮膜を、電解あるいは無電解で施します。

■適用素材

• 石英ガラス
• 硼硅酸ガラス（パイレックス）
• ソーダ石灰ガラス
• 結晶化ガラス
• サファイアガラス

■めっき種類

• 下地めっき：Ｎｉ、Ｃｕ（いずれも無電解）
• 機能めっき：Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄ

パイレックス管の内・外面へのめっき（Ａｕ）