■無電解銅めっき

＿高速・高延展性無電解銅めっき

アディティブ回路形成法によって作られるビルドアップ基板では、高速厚付け銅めっきが不可欠です。 しかし、従来行われているプリント基板用の無電解銅めっきは、めっき速度が２〜３μm/hrと遅く、 １０数μmの厚付けを行うと皮膜物性が低下するなどのトラブルを避けることができませんでした。

当社独自のノウハウを駆使して開発した本浴は、５μm/hrのめっき速度を実現した高速度・高延展性の 無電解銅めっきであり、１３〜２０μmの厚付けめっきでも皮膜物性の低下がない、高性能な銅めっきを実 現します。

＿針状無電解銅めっき（ＣＮＰ）

絶縁層（例えば配線基板）との接着強度を驚異的に向上させる目的で開発した特殊な針状皮膜を形成さ せる無電解銅合金めっきです。プリント基板におけるブラックオキサイド処理を遥かに凌ぐ、高強度の接着 性をお約束します。

■無電解ニッケルめっき

＿無電解純ニッケルめっき（平滑タイプ、針状タイプ）

従来行われている無電解ニッケルめっきでは実現しえなかった良好なハンダぬれ性をお約束する純ニッケ ルめっきです。

特殊な還元剤を使用し、下地無電解Ｎｉ−Ｐめっき上に表面平滑性を実現するＨＮＰ浴（半光沢外観）と、 針状皮膜の得られるＫＮＰ浴（無光沢外観）とがあります。

＿ハンダ接合用低Ｂ含有無電解ニッケルめっき

下地の無電解Ｎｉ−Ｐめっき上に、極めて良好なハンダぬれ性をお約束する低Ｂ含有の無電解ニッケルめ っきです。

Ｂ（ボロン）含有率を自由に、低くコントロールできますので、ハンダシートを接合させる、放熱基板に最 適です。

■無電解ニッケル−金めっき

＿独立パターン、接点上への無電解ニッケル−金めっき

特殊な触媒を使用した前処理プロセスの開発により、独立パターン以外への以上析出を避けられなかっ た従来の無電解ニッケル−金めっきのイメージを一新―――高精細な金パターンめっきを実現しました。

とくにボンディングやハンダ付けに要求される０．３μm以上の金めっきを安定的に高品質でご提供できる 新プロセスとして、さまざまなパターンエッチング後の配線基板にご利用いただいております。