FAQ
Q
電気めっきと無電解めっきの違いは何ですか。それぞれどんな特徴がありますか。
A
電気めっきは、電子授受によって金属皮膜を生成致します。低コストですが、素材は導体である必要があります。無電解めっきは、イオン化傾向の差による置換反応または還元剤の酸化反応による金属皮膜形成ですので素材は選びません。素材や仕様により組み合わせること可能です。
Q
ドライプロセスは対応していますか。
A

弊社は、ウェットプロセスのみ対応させて頂いておりますが、イオンプレーティングやスパッタリングは、協力会社にて対応可能です。

ウェットプロセスやドライプロセスには、以下のようなものがあります。ご参照ください。
ウェットプロセス…電気めっきや無電解めっきの様に金属が溶けた水溶液に浸漬し、金属を成膜させるプロセス。
ドライプロセス…真空中や低圧ガス中で金属を成膜させるプロセス。

また、ドライプロセスには、次のようなものがあります。
真空蒸着…真空中で金属を蒸発させて基材の表面に付着させる方法。
イオンプレーティング…+の電荷を帯びた蒸発粒子を-に帯びた基材に付着させる方法。
スパッタリング…プラズマ等により高いエネルギーを持った粒子を材料にぶつけ、その衝撃で材料成分をたたき出し、基材上に薄膜を形成する方法。

Q
バレルめっきは、対応していますか。
A
現状、量産ではバレルめっきは行っていませんが、ご要望により対応させて頂きます。
Q
めっき液の販売は行っていますか。
A
めっきの受託加工のみの対応とさせて頂いており、薬液の販売は行っておりません。
Q
試作は行っていますか。
A
行っております。 お客様とお打合せさせて頂き、ご要求を理解したうえでお見積もり、納期のご相談をさせて頂きます。 
Q
量産は行っていますか。
A
試作から量産までノンストップで対応させていただきます。 
Q
めっき膜厚は何μmくらいまで可能ですか。
A
めっきの種類にもよりますが、銅やニッケルめっきでは100μmまで対応可能です。
Q
めっき部を指定できますか。(部分めっきは可能ですか。)
A
めっき種やパターンに応じて、非めっき部のマスクあるいは全面めっき後選択除去で対応致します。

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