弊社は、ウェットプロセスのみ対応させて頂いておりますが、イオンプレーティングやスパッタリングは、協力会社にて対応可能です。
ウェットプロセスやドライプロセスには、以下のようなものがあります。ご参照ください。
ウェットプロセス…電気めっきや無電解めっきの様に金属が溶けた水溶液に浸漬し、金属を成膜させるプロセス。
ドライプロセス…真空中や低圧ガス中で金属を成膜させるプロセス。
また、ドライプロセスには、次のようなものがあります。
真空蒸着…真空中で金属を蒸発させて基材の表面に付着させる方法。
イオンプレーティング…+の電荷を帯びた蒸発粒子を-に帯びた基材に付着させる方法。
スパッタリング…プラズマ等により高いエネルギーを持った粒子を材料にぶつけ、その衝撃で材料成分をたたき出し、基材上に薄膜を形成する方法。